PT124G-3500-55/55D系统室内(nèi)温度补回单晶硅差压(yā)传感(gǎn)器(qì)接纳入口*进MEMS手艺制(zhì)成的单晶硅传感(gǎn)器(qì)芯片，内(nèi)嵌高品德测压(yā)膜盒和旌旗灯号处置模块，是(shì)基于被测压(yā)力间(jiān)接感(gǎn)化(huà)于传感(gǎn)器(qì)正负压(yā)腔的膜片上，使膜片发生与压(yā)力成反比例干系的微位移，并将该压(yā)力差通(tōng)报(bào)至单晶硅芯片两头，经由过程集(jí)成电路监测该位移变更，并转换输入一个响应压(yā)力差的的规范丈量旌旗灯号。
传感(gǎn)器(qì)具备超高过压(yā)机能及杰出的温度弥补，装置便利，具备杰出的情(qíng)况顺应性，可普遍用于各种工控情(qíng)况。

温度因素挽救多晶硅硅差压(yā)传传感(gǎn)器(qì)优势：

1.认识(shí)自己流(liú)量FST单晶体硅MEMS单片机芯片中(zhōng)断打(dǎ)包封装，物质享有超低精准度，高达0.04%FS
2.必备条件优质的过压(yā)力机能
3.该用于负压(yā)差勘界
4.智慧压(yā)力确定和的温度确定，现状迎合(hé)性强

的温度挽救单晶体硅差压(yā)感(gǎn)知器(qì)手艺人标准：

差压(yā)传感(gǎn)器(qì)尺寸图