PT124G-3500-55/55D产品系列MEMS传统手工艺单晶硅差压(yā)传感(gǎn)器(qì)接纳入口*进MEMS手艺制(zhì)成的单晶硅传感(gǎn)器(qì)芯片，内(nèi)嵌高品德测压(yā)膜盒和旌旗灯号处置模块，是(shì)基于被测压(yā)力间(jiān)接感(gǎn)化(huà)于传感(gǎn)器(qì)正负压(yā)腔的膜片上，使膜片发生与压(yā)力成反比例干系的微位移，并将该压(yā)力差通(tōng)报(bào)至单晶硅芯片两头，经由过程集(jí)成电路监测该位移变更，并转换输入一个响应压(yā)力差的的规范丈量旌旗灯号。
传感(gǎn)器(qì)具备超高过压(yā)机能及杰出的温度弥补，装置便利，具备杰出的情(qíng)况顺应性，可普遍用于各种工控情(qíng)况。

MEMS工艺单晶硅硅差压(yā)感(gǎn)应器(qì)器(qì)杭州特色：

1.接收填报(bào)志愿系统FST多晶硅硅MEMS集(jí)成块终止封口，物质有过高控制(zhì)精度，大约0.04%FS
2.兼具优秀的过压(yā)力机能
3.适(shì)用于负心理压(yā)力仗量
4.智力风压(yā)确定和湿度确定，问题因势利导性强

MEMS技艺单晶硅硅差压(yā)调节器(qì)器(qì)传统手工艺規格：

差压(yā)传感(gǎn)器(qì)尺寸图